25 мая 2026 года в Шанхае исполнительный директор HUAWEI Хэ Тинбо выступила с программной речью «Новый путь развития полупроводников на практике» на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам (ISCAS 2026), сообщает Qazinform.com.

В ходе выступления Хэ Тинбо представила так называемый закон масштабирования τ (тау) — новую концепцию, которая, по ее словам, может определить дальнейшее развитие полупроводниковой индустрии. Среди коллег и специалистов этот подход уже получил неофициальное название «закон Хэ».

Новая концепция предполагает переход от традиционного геометрического масштабирования транзисторов к временному масштабированию, основанному на сокращении задержек распространения сигнала. В HUAWEI считают, что это позволит продолжить повышение производительности и плотности транзисторов даже в условиях ограничений классического закона Мура.

В компании отметили, что полупроводниковая отрасль сталкивается с растущими физическими и экономическими ограничениями традиционных технологий производства микросхем. На этом фоне HUAWEI предлагает новые архитектурные решения, включая технологию Logic Folding, направленную на сокращение времени обработки сигналов и повышение эффективности электронных систем.

Согласно представленным данным, подход охватывает несколько уровней разработки — от полупроводниковых устройств и схем до чипов и вычислительных систем. Среди ключевых направлений:

• оптимизация сопротивления и паразитной емкости на уровне транзисторов;
• применение архитектуры Logic Folding для сокращения длины критических соединений;
• совместная оптимизация программного обеспечения, архитектуры и аппаратной части;
• использование новой системы межсоединений Unified Bus для снижения задержек в вычислительных системах.

Хэ Тинбо также рассказала о практическом применении технологии в смартфонах и системах ИИ-вычислений. По ее словам, за последние шесть лет HUAWEI разработала и вывела в массовое производство 381 чип на основе нового подхода.

Ожидается, что чипы Kirin нового поколения, запланированные к выпуску осенью 2026 года, станут первыми решениями компании с архитектурой Logic Folding. В HUAWEI прогнозируют, что к 2031 году их высокопроизводительные чипы смогут достичь плотности транзисторов, сопоставимой с техпроцессом 1,4 нм.

В завершение выступления Хэ Тинбо подчеркнула важность международного сотрудничества для дальнейшего развития отрасли.

«Мы убеждены, что открытость и сотрудничество являются ключом к устойчивому прогрессу полупроводниковой индустрии. Ни одна компания не сможет самостоятельно решить все задачи будущего», — заявила она.