Ученые из лаборатории JFS в Ухане, Китай, достигли значительного прорыва в разработке высокопроизводительных фотонных устройств, представив инновационный и экономичный чип, который упрощает процесс их производства.

Этот чип обладает потенциалом упростить связь 5G, а также применяться в аэрокосмической технике и других областях. Ключевым элементом этого прогресса является технология соединения пластин. В феврале исследователям удалось успешно соединить 8-дюймовую пластину кремниевой фотоники с пластиной ниобата лития. Это сочетание образует новое мощное устройство, способное эффективно передавать и принимать световые сигналы, несущие данные.

Ожидается, что данная технология окажет огромное влияние на различные области, такие как беспроводная связь 5G, оптическая связь и аэрокосмическая техника. Преимущества световых сигналов, превосходящие другие методы связи, заключаются в их скорости, емкости, иммунитете к помехам и способности сохранять сигнал на больших расстояниях.

Это исследование открывает путь к развитию различных технологий, основанных на высокоскоростной и надежной передаче данных.