Производитель чипов Apple, TSMC, анонсировал планы по разработке высокотехнологичных 1,6-нм чипов, которые могут стать основой для будущих поколений продуктов Apple.

TSMC представила процесс «A16», использующий технологию 1,6-нм техпроцесса, который значительно улучшает производительность и логическую плотность чипов. Эти улучшения ожидаются как для продуктов высокопроизводительных вычислений (HPC), так и для центров обработки данных.

По традиции Apple является одной из первых компаний, принимающих новейшие технологии производства чипов. Она уже использовала 3-нм узел TSMC в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max. Ожидается, что компания также воспользуется новыми технологиями для будущих продуктов.

Процесс A16 включает инновационные нанолистовые транзисторы и новое решение для задней шины питания, обещающие повышение скорости и снижение энергопотребления. Он также позволит увеличить плотность чипов.

Кроме того, TSMC разрабатывает технологию System-on-Wafer (SoW), которая объединяет несколько кристаллов на одной пластине для увеличения вычислительной мощности при меньшем занимаемом пространстве. Это может изменить работу центров обработки данных Apple.

Ожидается, что новые 2-нм и 1,4-нм чипы TSMC будут использоваться в будущих процессорах Apple. Процесс N2 TSMC запланирован к пробному производству во второй половине 2024 года, а процесс N2P — в конце 2026 года. Первые чипы на 1,4-нм узле будут готовы в 2027 году.

Будущие чипы Apple, начиная с A19 для моделей iPhone 2025 года, вероятно, будут использовать 2-нм техпроцесс, а уже следующий 1,6-нм процесс TSMC. Каждый новый узел TSMC превосходит предыдущий по плотности транзисторов, производительности и эффективности.

Onleihe — это цифровая библиотека Гёте-Института (eLibrary)