Считается, что самый продвинутый готовый к рынку 3-нм узел TSMC приведет к появлению чипов следующего поколения, таких как Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm и Apple M2 Pro. Теперь полупроводниковый гигант отметил то, что он называет «ключевой вехой» в своем производстве, «расширением объема» своей Fab 18 (фаза 8) для этой цели в STSP.

Доктор Лю прогнозирует, что TSMC в конечном итоге инвестирует 1,86 трлн новых тайваньских долларов (~ 60,5 млрд долларов США) в Fab, каждая фаза которого имеет 58 000 квадратных метров чистых помещений (что примерно вдвое больше, чем в среднем сопоставимом объекте). С другой стороны, компания также подтвердила, что планирует построить 3-нм фабрики на своем будущем заводе в Аризоне.

По оценкам, 3-нм процесс TSMC уже демонстрирует «прирост логической плотности» примерно на 60%, с большей энергоэффективностью на 30-35% при той же скорости по сравнению с его 5-нм предшественником. Сообщается, что председатель компании до сих пор цитировал аналогичную доходность между 2, что может означать, что на данном этапе доходность 3 нм составляет почти 80%.

С другой стороны, отраслевые эксперты утверждают, что со временем TSMC следует ожидать увеличения ставок на 70–75%. Между тем, Samsung, как утверждается, отстает в своих собственных 3-нм разработках, и на сегодняшний день доходность составляет всего 20%.

от Cyber News

Bolat Mukashev bolat.mukashev@gmail.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *