Сообщается, что TSMC привлекла четырех крупных клиентов для своей последней упаковки SoIC: AMD, Nvidia, Broadcom и Apple. Производитель чипов активно расширяет производственные мощности для производства корпусов для чипов нового поколения (CoWoS).
Apple проводит тестирование упаковочного решения нового поколения
Сообщается, что Apple планирует использовать SoIC с гибридным формованием (технология формования композитных панелей из термопластичного углеродного волокна). В настоящее время компания проводит мелкосерийное пробное производство и, как ожидается, начнет массовое производство в 2025 году. Предполагается, что этот метод упаковки следующего поколения будет использоваться в будущих чипах Apple Silicon на базе искусственного интеллекта или в чипе M4.
SoIC от TSMC — это первая в отрасли технология укладки 3D-чипов высокой плотности, обеспечивающая гетерогенную интеграцию чипов разных размеров с использованием упаковки «чип на пластине». Этот инновационный метод упаковки был представлен впервые в 2018 году. Планируемое современное упаковочное предприятие в Цзяи, Тайвань, будет включать не только два завода CoWoS (чип на пластине на подложке), но и объект SoIC.
Интересно, что AMD стала первым клиентом TSMC, принявшим технологию SoIC. Компания использовала эту технологию SoIC вместе с CoWoS в чипах-ускорителях искусственного интеллекта Instinct MI300, предназначенных для центров обработки данных.
По данным Марка Гурмана, Apple начала разработку чипа M4, который, скорее всего, дебютирует в следующем поколении MacBook Pro. TrendForce отмечает, что существует вероятность того, что Apple перейдет на 2-нм техпроцесс для чипа M4.
Что касается выпуска следующего Apple Silicon, мы видим разрыв примерно в полтора года между каждой из предыдущих итераций. Apple M1 был выпущен в ноябре 2020 года, M2 — в июне 2022 года, а чип M3 — ближе к концу октября прошлого года. Таким образом, мы можем ожидать, что Apple представит чип M4 в первой половине следующего года.