Концептуальный автомобиль Snapdragon Digital Chassis воплощает в себе стремление Qualcomm оставаться в авангарде нового поколения автомобилей будущего (а также автомобилестроения в целом). Он включает в себя все более широкое распространение автомобильных процессоров, объединяющих аппаратное обеспечение, программное обеспечение и сервисы, основным «столпом» которых являются вычислительные решения, представленные на выставке CES 2023 в качестве платформ Snapdragon Ride.

Qualcomm объявила, что следующее поколение этих платформ будет основано на передовом 4-нанометровом (нм) процессе и будет представлено автопроизводителям уровня 1 как практически универсальные платформы, которые реализуют « единственную в отрасли масштабируемую и открытую систему, разработанную для ADAS и AD Lotus Eletre SUV.

Производитель также представил на крупной торговой выставке чип Snapdragon Ride Flex, новую автомобильную вычислительную платформу, которая, как и остальная часть семейства платформ Snapdragon Ride, интегрирует одобренный NCAP и сертифицированный Европейскими общими правилами безопасности стек Ride Vision для датчика контроля, необходимый для возможностей самостоятельного вождения следующего поколения.

Чип Flex также должны поставляться с предустановленным пакетом программного обеспечения в комплекте с ОС реального времени с архитектурой Qualcomm Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) для таких приложений, как автомобильный гипервизор, а также их информационно-развлекательные экраны. Они также рассчитаны на предоставление таких функций, как помощь при парковке и мониторинг водителя.

Соответственно, Qualcomm теперь рекламирует свои грядущие чипы Ride Flex как многоприоритетные: «Qualcomm завершает приобретение NUVIA, выпустит высокопроизводительные процессоры для ультрабуков в цифровой кабине 2022 года, ADAS и AD… на одном SoC». С этого момента их первое поколение тестируется среди автомобильных OEM-производителей, а массовое производство, по прогнозам, начнется в 2024 году.