MediaTek готова представить свое предложение среднего класса текущего поколения Dimensity 8300 21 ноября. Это произошло через несколько дней после того, как Qualcomm представила свой процессор Snapdragon 7 Gen 3 с сомнительными характеристиками . Недавний листинг Geekbench раскрыл некоторые ключевые характеристики SoC и то, как он выдерживает конкуренцию. Рассматриваемый образец Dimensity 8300 используется в варианте Redmi K70 с 16 ГБ оперативной памяти, дебют которого запланирован на «конец 2023 года».

Dimensity 8300 набирает 1512 и 4886 баллов в одноядерных и многоядерных тестах Geekbench 6.2, уступая Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 (можно найти на Poco F5, 384 доллара США на Amazon ) в одноядерном (1681), но опережая его. в многоядерном (4378). Будет интересно посмотреть, как он справится со своим преемником, Snapdragon 7 Gen 3. Он намного быстрее, чем Dimensity 8200 Ultra (1240/3787), что указывает на то, что MediaTek внесла некоторые серьезные внутренние улучшения. что подтверждается его характеристиками.

Он возглавляется основным ядром Cortex-X3 (3,35 ГГц) и дополняется тремя ядрами Cortex-A715 (3,20 ГГц) и четырьмя ядрами Cortex-A510 (2,20 ГГц). Наконец, Dimensity 8300 использует графический процессор Arm Mali-G615 MP6. Как и многие SoC среднего класса, выпущенные за последние несколько месяцев, он будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC.