Предстоящие системы на кристалле (SoC) следующего поколения от Qualcomm и MediaTek < Ожидается, что /span>будут первыми в мире 3-нм SoC. Хотя до их официальных объявлений еще далеко, начали появляться утечки, которые дают представление о том, что могут предложить эти чипы.

Известный источник Digital Chat Station предполагает, что SoC Dimensity 9400 от MediaTek может превзойти Qualcomm по всем аспектам.

По словам информатора, Dimensity 9400 будет отличаться от своего предшественника Dimensity 9300, поскольку не будет иметь четыре производительных ядра Cortex-X5.

Он по-прежнему будет поддерживать конфигурацию с ядрами производительности, исключая ядра эффективности. Тем не менее, компания, возможно, захочет уменьшить количество X-ядер в своей следующей SoC.

Отсутствие эффективного ядра может вызвать опасения по поводу эффективности процессора, но ожидается, что 3-нм производственный процесс повысит тепловую эффективность за счет улучшения производства.

Подробности о графическом процессоре будущего SoC в настоящее время недоступны. В результате эксперт, возможно, сосредоточится исключительно на сравнении производительности процессора Dimensity 9400 с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4.

Более того, ожидается, что Vivo сыграет значительную роль в разработке чипа MediaTek Dimensity 9400. В предыдущем отчете говорится, что Vivo активно участвует в разработке этого чипа, опираясь на сотрудничество с MediaTek над Dimensity 9300, особенно в области искусственного интеллекта.

Хотя многое о Dimensity 9400 и его производительности остается неизвестным, очевидно, что Qualcomm также усердно работает над своим первым 3-нм мобильным процессором Snapdragon 8 Gen 4. Мы обязательно будем следить за ним.


Покупайте Microsoft Xbox Series S на 512 гб у партнеров Cyberstate.kz «Geek Store» со скидкой за 160 000 тенге (32 000 руб)* на Wildberries

* скидка индивидуальная до 40% от маркетплейса Wildberries

от Bolat Mukashev

Bolat Mukashev bolat.mukashev@gmail.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *