MediaTek выходит на переполненный рынок среднего класса с новым чипсетом Dimensity 6300, который призван стать основой следующей волны доступных смартфонов 5G. Этот чип изготовлен по 6-нм техпроцессу и предлагает небольшое обновление по сравнению со своим предшественником Dimensity 6100+. MediaTek сообщает, что производительность процессора увеличилась на 10% благодаря двум более быстрым ядрам Cortex-A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц, остальные шесть ядер — Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. Обработка графики осуществляется графическим процессором Mali-G57 MC2, привычным выбором для этого уровня.
Также имеется встроенный модем 5G, соответствующий стандарту 3GPP Release 16. Более примечательными могут быть заявления MediaTek об улучшении энергоэффективности благодаря технологии UltraSave 3.0+. Компания предполагает, что пользователи могут ожидать улучшения на 13–30% по сравнению с конкурентами в соединениях 5G с частотой менее 6 ГГц.
Dimensity 6300 также поддерживает дисплеи Full HD+ с частотой обновления 120 Гц. Возможности камеры также находятся на среднем уровне, с поддержкой датчиков до 108 МП и двойной конфигурации по 16 МП.
Варианты подключения включают Bluetooth 5.2 и двухдиапазонный Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), но объем памяти остается ограниченным UFS 2.2, а объем оперативной памяти ограничен LPDDR4x.
Первым смартфоном, в котором подтверждено использование Dimensity 6300, является Realme C65 5G, запуск которого ожидается позднее в этом месяце. Поскольку MediaTek лидирует, мы можем ожидать, что больше производителей будут выпускать аналогичные устройства, стремясь предложить доступную связь 5G.
Несмотря на то, что Dimensity 6300 не является революционным, он является шагом вперед в обеспечении доступности 5G для более широкой аудитории.