India сделала очередной шаг в развитии национальной полупроводниковой отрасли, начав строительство современного предприятия по 3D-упаковке микросхем в городе Bhubaneswar. Об этом сообщает Qazinform.com.

Проект станет важной частью стратегии по созданию в стране полноценной экосистемы производства полупроводников и укреплению позиций Индии на мировом рынке высоких технологий. В церемонии закладки первого камня приняли участие главный министр штата Одиша Mohan Charan Majhi и министр электроники и информационных технологий Индии Ashwini Vaishnaw.

Новое предприятие будет выпускать около 70 тысяч специализированных стеклянных панелей в год, до 50 миллионов собранных изделий и порядка 13 тысяч высокотехнологичных модулей. Ожидается, что его продукция найдет применение в таких сферах, как искусственный интеллект, машинное обучение, сети 5G и 6G, центры обработки данных, автомобильная электроника, аэрокосмическая отрасль и фотоника.

Особое внимание в проекте уделяется экологической устойчивости, внедрению передовых производственных технологий и формированию надежных цепочек поставок. Кроме того, реализация инициативы создаст новые рабочие места для инженеров, технических специалистов и выпускников профильных вузов.

Власти также планируют дальнейшее развитие транспортной и железнодорожной инфраструктуры штата Одиша, что должно поддержать промышленный рост региона и повысить его инвестиционную привлекательность.