В прошлом году Magic V2 стал эталоном для складных смартфонов, будучи самым тонким в своей категории. Однако на международные рынки он вышел только спустя шесть месяцев после дебюта в Китае. Несмотря на то, что его анонсировали на выставке IFA 2023 в Берлине, потребители смогли увидеть его в продаже лишь в январе 2024 года.

В этом году Magic V3 снова представили на IFA для мирового рынка, и ожидается, что он скоро поступит в продажу, хотя точная дата еще не объявлена. Новый складной смартфон Honor оснащен последним чипсетом от Qualcomm, имеет увеличенный объем памяти и получил сертификат защиты IP, что делает его более прочным. Чтобы сохранить звание самого тонкого складного смартфона, устройство стало еще тоньше, при этом его аккумулятор стал мощнее.

В нашем обзоре мы проверим, достаточно ли этих улучшений, чтобы Magic V3 сохранил лидерство среди складных смартфонов.

Arbis.kz — Кейс Arbis.kz: Молочный завод — оспаривание регистрации товарного знака