Вчера на сертификации 3C в Китае появилась информация о предстоящем смартфоне Mix Flip от Xiaomi, отображающая его поддержку зарядки мощностью 67 Вт. Сегодня же в Weibo появилось реальное изображение устройства.
На изображении видна задняя часть телефона с защитным экраном и секцией над ним, в которой размещен модуль двойной камеры, окруженный двумя светодиодными вспышками. Интересно, что этот модуль украшен логотипом Leica, указывающим на партнерство Xiaomi и Leica в сфере камерных технологий Mix Flip.
Вторая половина задней панели имеет золотистую отделку с логотипом Xiaomi, расположенным внизу.
По техническим характеристикам, ожидается, что складной смартфон будет оснащен основной камерой на 50 Мп с оптической стабилизацией изображения и сенсором Omnivision OV60A размером ½,8 дюйма для 2-кратного телеобъектива.
Сообщается, что устройство будет поддерживать беспроводную зарядку и защиту от воды. Ожидается, что в его основе будет лежать процессор Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Также есть информация о поддержке спутниковой связи.
Кроме того, по другим данным, предполагается, что Mix Flip будет доступен в разных странах, включая Турцию, но не планируется к выпуску в Индии.
Скорее всего, Xiaomi представит Mix Flip наряду с Mix Fold 4 во время их запуска. Mix Fold 4, как следует из названия, будет складным устройством четвертого поколения компании и, по сообщениям, будет использовать тот же чип Snapdragon 8 Gen 3, что и Mix Flip.
Характеристики камеры также будут сходны с Mix Flip, но с добавлением сверхширокоугольного объектива на 12 Мп и перископического телеобъектива на 10 Мп. Обе предстоящие складные модели Xiaomi, скорее всего, будут невероятно тонкими, возможно, став самыми тонкими на рынке после выпуска.