Во время последнего вебинара Intel для инвесторов, EVG и GM в области клиентских вычислений Мишель Джонстон Холтхаус раскрыла новые подробности о процессорах Lunar Lake, которые «будут готовы к выпуску в 2024 году», а также впервые рассказала о том, как различные плитки расположены на 3D-пакете. Суть в том, что Lunar Lake будет иметь новую архитектуру, «разработанную с нуля» специально для мобильных устройств.
В этом году Intel представляет трехмерный стекированный дезагрегированный дизайн, сочетающий мозаичную структуру с технологией межсоединений Foveros в семействе процессоров Meteor Lake. Lunar Lake модернизирует эту конструкцию новыми ядрами CPU, GPU (архитектура Xe2-LPG) и VPU с более низким энергопотреблением. На внутреннем слайде Intel упоминается комбинация проприетарного процесса 18A и неназванного производственного узла TSMC (скорее всего , N3E), который должен ориентироваться на TDP по умолчанию 15 Вт.
Аспект мобильности также подчеркивается, поскольку Мишель Джонстон Хольтхаус объясняет, что Lunar Lake «разработан в тесном сотрудничестве […] с партнерами по операционной системе, чтобы обеспечить работу батареи в течение всего дня без ущерба для производительности». Благодаря оптимизированному соотношению производительность/ватт улучшенная платформа Intel EVO должна позволить OEM-производителям ноутбуков создавать еще более тонкие и легкие устройства без каких-либо компромиссов.
Более подробная информация о будущих семействах процессоров Intel будет опубликована 26 января вместе с отчетом о прибылях и убытках за четвертый квартал 2022 года.