MediaTek, ведущая полупроводниковая компания, в партнерстве с Xiaomi представила мобильную платформу Dimensity 8200-Ultra. Это сотрудничество направлено на создание высокопроизводительного чипа, который превосходит возможности обработки изображений. Официальный аккаунт Xiaomi на Weibo подтвердил, что первым смартфоном с Dimensity 8200-Ultra станет Xiaomi Civi 3.

Dimensity 8200-Ultra, изготовленный по передовому 4-нанометровому техпроцессу TSMC, может похвастаться 4 ядрами Cortex A78 и 4 ядрами Cortex A55, в результате чего получился мощный набор микросхем, который достигает впечатляющего результата теста Antutu, превышающего 900 000 баллов.

Пользовательский Dimensity 8200-Ultra от Xiaomi Civi 3 будет больше ориентирован на лучшую обработку изображений

Сотрудничество между MediaTek и Xiaomi использует сильные стороны обеих компаний для оптимизации возможностей обработки изображений Dimensity 8200-Ultra. Xiaomi известна своим опытом в области алгоритмов и технологий обработки изображений, о чем свидетельствуют ее достижения в различных технических аспектах фотографии. MediaTek, с другой стороны, привносит свой обширный опыт и технологические знания в область мобильных изображений.

Открытая архитектура Dimensity обеспечивает плавную интеграцию между платформой MediaTek и возможностями обработки изображений Xiaomi. Imaging Brain от Xiaomi, основанный на передовых алгоритмах, добился признания в отрасли и успеха в таких областях, как портретная фотография, создание снимков и ночных сцен. Чтобы обеспечить совместимость и эффективность, Xiaomi создала межплатформенный промежуточный уровень, который позволяет легко адаптировать Imaging Brain к мобильной платформе Dimensity, упрощая процесс адаптации для будущих обновлений.

Сотрудничество также сосредоточено на ускорении внедрения операторов, что включает в себя улучшение и ускорение более 30 операторов Xiaomi Imaging Brain на Dimensity 8200-Ultra. Эта оптимизация позволяет Xiaomi Imaging Brain использовать весь потенциал чипа, что приводит к превосходным эффектам обработки изображений, повышению производительности и повышению энергоэффективности. Интеграция инфраструктуры Xiaomi Imaging Brain впервые обеспечивает 38 функций обработки изображений на мобильной платформе Dimensity, обеспечивая оптимизированную скорость и энергопотребление по сравнению с предыдущими устройствами, а также заметное увеличение скорости серийной съемки на 235%.

Чен Джунхонг, заместитель генерального директора подразделения беспроводной связи MediaTek, выразил свое восхищение грядущим смартфоном, заявив, что он поразит потребителей своим элегантным дизайном, впечатляющей производительностью и исключительными возможностями обработки изображений.

Тесно сотрудничая с глобальными брендами смартфонов, такими как Xiaomi, MediaTek стремится раскрыть весь потенциал своей платформы Dimensity и предоставить исключительный пользовательский опыт, адаптированный к конкретным сегментам рынка.

от Bolat Mukashev

Bolat Mukashev bolat.mukashev@gmail.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *