Поскольку практически подтверждено, что Snapdragon 8 Gen 3 будет производиться на базе семейства TSMC N4, было немало споров о том, какой потрясающий Qualcomm будет использовать для Snapdragon 8 Gen 4. С другой стороны, о его ближайшем конкуренте MediaTek Dimensity 9400 говорят не так много. Информатор Weibo Digital Chat Station и сама MediaTek теперь дали нам хорошее представление о том, чего ожидать от его флагманской SoC 2024 года.
В пресс-релизе MediaTek подтвердила, что установила свой первый 3-нм чип на производственных линиях TSMC. Чип следующего поколения работает на 18 % быстрее и на 32 % более энергоэффективен. Плотность логики также выросла на 60%. Хотя точный узел или SKU не указан, можно разумно предположить, что это N3E, поскольку Apple требует от Apple большей части мощности N3B.
Digital Chat Station добавляет, что речь идет о чипе Dimensity 9400. Это имеет смысл, поскольку Dimensity 9300 предположительно уже поступил в массовое производство на узле N4P TSMC. Недавние слухи предполагают, что Dimensity 9300 может содержать четыре ядра процессора Cortex-X4 и четыре ядра Cortex-A720, а Dimensity 9400 может последовать этому примеру.
Источник добавляет, что Snapdragon 8 Gen 4 с шестью ядрами Nuvia Phoenix L и двумя Phoenix M также производится на узле N3E. Это противоречит более раннему отчету, в котором говорилось, что Qualcomm рассмотрит узел 3GAP Samsung Foundry для своих нужд SoC. С другой стороны, двойное снабжение также может быть рассмотрено, учитывая ограничения мощностей TSMC.