Site icon CYBER STATE новости технологий

Dimensity 9300: первые подробности о конкурирующей поверхности MediaTek Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek выпустила Dimensity 9200 в конце прошлого года. Однако отчасти благодаря огромному успеху Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 флагманский чипсет MediaTek не получил широкого распространения, что, предположительно, привело к тому, что компания нацелилась на прямого преемника флагманской SoC Qualcomm следующего поколения.

По словам китайского лидера Digital Chat Station, MediaTek уже сосредоточилась на преемнике Dimensity 9200. Упомянутый чипсет, похоже, будет называться Dimensity 9300 и разрабатывается в сотрудничестве с Vivo. Последнее имеет смысл, поскольку Vivo и его братья и сестры под эгидой BBK Electronics пока являются единственными пользователями Dimensity 9200. В частности, ожидается, что флагман Vivo следующего поколения, Vivo X100, также будет работать на Dimensity 9300.

Как сообщается, Dimensity 9300 будет построен на узле TSMC N4P, вероятно, на том же процессе, который лежит в основе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Как сообщалось ранее, ни MediaTek, ни Qualcomm не будут иметь доступа к 3-нм техпроцессу TSMC до следующего года. В любом случае, можно ожидать, что Dimensity 9300 значительно превзойдет 9200, причем Digital Chat Station особенно выделяет значительные улучшения графического процессора. Однако будет ли этих улучшений достаточно для соответствия Snapdragon 8 Gen 3  — это другой вопрос.

Exit mobile version