MediaTek приехала в Лас-Вегас, чтобы подтвердить, что ее флагманская платформа Wi-Fi 7 уже привлекла ряд клиентов и партнеров. 6-нм чип Filogic 880 официально является чипом, обеспечивающим обновление до каналов 320 МГц, модуляцию 4096-QAM и агрегацию Multi-Link Operation (MLO) на многих других устройствах от ряда компаний на выставке CES 2023.
Lenovo, например, подтвердила, что она будет поддерживать подключение, необходимое для «захватывающих, высокопроизводительных игр на ПК», которые будут предоставлены в следующем поколении линейки Legion, как и Asus для своей собственной будущей игровой линейки. вверх.
Кроме того, теперь AMD заявила о своем намерении « объединить » модули Wi-Fi 7 от MediaTek с платформами Ryzen. Такие компании, как TP-Link и Buffalo, также объявили о включении Filogic 880 в свои последние продукты.
Таким образом, платформы MediaTek Wi-Fi 7 найдут место в ноутбуках, маршрутизаторах и устройствах для потоковой передачи в будущем, как было заявлено во время запуска 880-х. Однако они также будут использоваться в промышленности, так как были выбраны группой тестирования беспроводных сетей LitePoint, а также специалистами по проверке электроники и полупроводников NI.
Наконец, Korea Telecom теперь поддерживает технологию MediaTek Wi-Fi 7, чтобы обеспечить «пропускную способность», необходимую для удовлетворения потребительского спроса следующего поколения на развлечения и связь, основанные на подключении.