Schenker выпустила ультраплоский ноутбук VIA 14 Pro на базе процессора AMD Ryzen 7 7840HS. VIA 14 Pro предлагает 32 ГБ оперативной памяти DDR5-6400 и два слота M.2. Слоты для SSD. Ноутбук оснащен 14-дюймовым экраном LTPS-IPS с разрешением 2880 x 1800 пикселей. Модель максимально изящная и имеет доступную цену .

Функции

В ультрабуке VIA 14 Pro отсутствует пара процессоров AMD Phoenix и iGPU Radeon 780M. Выпустив VIA 14 Pro, Schenker идет по пути, отличному от традиционного подхода OEM-производителей. Модель оснащена процессором Ryzen 7 7840HS и дисплеем 3K с частотой 120 Гц.

Schenker 14 Pro имеет тонкий и легкий алюминиевый корпус, который еще больше подчеркивает его изысканный внешний вид. Он весит 1,39 кг и имеет профиль толщиной 18,3 мм. Он оснащен эффективной системой охлаждения, состоящей из трех тепловых трубок и двух 45-мм охлаждающих вентиляторов. Система охлаждения позволяет процессору работать на полной скорости с TDP 54 Вт и набрать 15 848 баллов в Cinebench R23. Базовая конфигурация модели включает 32 ГБ оперативной памяти DDR5-6400 и iGPU Radeon 780M. Модель имеет переменную частоту обновления от 60 Гц до 120 Гц и максимальную яркость 300 нит. Ультратонкий ноутбук имеет 95% охват цветовой гаммы sRGB и шарнир, поворачивающийся на 180 градусов. Модель также совместима с Freesync.

Ультрабук Schenker VIA 14 Pro

На VIA 14 Pro имеется два порта USB-C 3.2 Gen 2 и два порта USB-A 3.2 Gen 1. Он также имеет видеовыход HDMI 2.0 и комбинированный аудиоразъем. Варианты беспроводного подключения ноутбука — WiFi 6 и Bluetooth 5.2. Ноутбук оснащен аккумулятором емкостью 60 Втч, который может поддерживать работу устройства до 11 часов и заряжается через соединение USB-C.

Цены и доступность

Schenker VIA 14 Pro теперь доступен по предварительному заказу в ЕС по цене 1099 евро (1186 долларов США) за модель с 32 ГБ оперативной памяти. Более подробную информацию о VIA 14 Pro можно получить на сайте Schenker.

от Bolat Mukashev

Bolat Mukashev bolat.mukashev@gmail.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *