Оригинальная статья:

MediaTek успешно выпустила на рынок свою первую 3-нм SoC, которой, по мнению многих, является Dimensity 9400. Хотя это похвальный подвиг, ее предшественник, Dimensity 9300, дела обстоят не так уж хорошо. Известный лидер Эван Бласс (через Android Headlines) узнал из источников, что флагманская точка доступа следующего поколения столкнулась с некоторыми препятствиями.

Напомним, Dimensity 9300 — одна из первых SoC для смартфонов, которая полностью отказалась от эффективных ядер благодаря 4x Cortex-X4 (расположенным по схеме 3+1) и 4x Cortex-A720. В результате у чипа, изготовленного на новейшем узле N4P TSMC, возникли проблемы с перегревом, в результате чего он не смог работать так, как рекламируется.

Это может вызвать некоторые разногласия между MediaTek и OEM-производителями, поскольку последним теперь придется снизить свои ожидания по производительности и соответствующим образом перепроектировать свои смартфоны. Таким образом, розничная версия Dimensity 9300 может быть запущена с пониженной тактовой частотой по всем направлениям. В более ранней утечке говорилось, что его кластер Cortex-X4 будет работать на минимальной частоте 3 ГГц, а основное ядро ​​рассчитано на повышение этого показателя.

Это также может поставить под угрозу ранние слухи о том, что он на 50% более энергоэффективен, чем Dimensity 9200. Другие улучшения, приобретенные в Dimensity 9300, включают обновленный графический процессор Arm Immortalis G720 (предварительно) и оперативную память LPDDR5T 9,6 Гбит/с от SK Hynix. Ожидается, что MediaTek выпустит Dimensity 9300 в октябре и, скорее всего, он дебютирует вместе со смартфоном китайского происхождения до конца года.