Недавно Apple представила свои смартфоны серии iPhone 15 Pro, в которых представлены значительные обновления, такие как замена алюминиевой рамы на новую титановую, порт USB-C и ультрасовременный чип A17 Pro, произведенный с использованием передового 3-нм процесса TSMC. Однако появились сообщения из различных источников, указывающие на то, что устройства серии iPhone 15 Pro испытывают серьезные проблемы с перегревом.

Первоначальные предположения и объяснения указывали на проблемы TSMC в достижении высокой производительности с их 3-нм чипами в качестве основной причины, предполагая, что Apple пришлось довольствоваться чипами более низкого качества для линейки Pro в этом году. Тем не менее, известный отраслевой аналитик Минг-Чи Куо теперь отметил, что проблемы с нагревом не связаны с 3-нм технологией TSMC, а происходят из другого источника.

По словам Куо, «основной причиной проблемы с нагревом, скорее всего, являются компромиссы, сделанные при проектировании тепловой системы для достижения меньшего веса, такие как уменьшенная площадь рассеивания тепла и использование титановой рамы, что отрицательно влияет на тепловую эффективность».

Если говорить подробнее, то похоже, что Apple, возможно, пошла на компромисс в конструкции тепловой системы, чтобы модели iPhone 15 Pro не стали слишком тяжелыми. Учитывая, что титан плотнее алюминия, это решение соответствует цели поддержания приемлемого веса. Кроме того, известно, что титан имеет более низкую теплопроводность по сравнению с алюминием, что также может способствовать менее эффективному рассеиванию тепла.

Куо прогнозирует, что Apple, скорее всего, решит эту проблему с помощью обновления программного обеспечения. Однако это может привести к компромиссу, потенциально снижающему производительность чипа Apple A17 Pro для контроля температуры. Куо также предупреждает, что, если Apple не решит эффективно эту проблему, это может оказать негативное влияние на продажи серии iPhone 15 Pro в течение всего срока ее службы. Однако более актуальный вопрос заключается в том, как такой проблеме удалось проскользнуть через этап тестирования прототипа.