Site icon CYBER STATE новости технологий

В этом году TSMC получит новейшие литографические машины ASML с высоким числом апертуры EUV стоимостью 380 миллионов долларов

ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography) — голландская корпорация, специализирующаяся на разработке и производстве литографических машин для полупроводниковой промышленности. Эти машины являются одними из наиболее важных устройств для производства микросхем.

Доступ к передовой технологии литографии ASML является одной из причин огромного успеха TSMC как контрактного производителя чипов, работающего с такими гигантами, как NVIDIA и Qualcomm.

Ожидается, что технология литографии с высокой апертурой позволит уменьшить размер транзисторов на 66%. В этом году ASML собирается поставить TSMC свою самую современную литографическую машину стоимостью 380 миллионов долларов США (~ 2,753 миллиарда юаней). Финансовый директор ASML Роджер Дассен сообщил, что TSMC и Intel получат технологию литографии в крайнем ультрафиолете (EUV) с высокой числовой апертурой (high-NA) в 2024 году.

ASML уже поставила Intel первую в мире коммерческую литографическую машину EUV с высокой числовой апертурой на завод в Орегоне в конце декабря. Точное время, когда TSMC получит новейший инструмент, пока неясно.

Эта технология литографии уменьшит размер транзисторов на 66%, что позволит производителям разместить больше чипов на одном куске кремния. Уменьшение размера транзисторов не только увеличивает их количество, но и улучшает энергоэффективность.

Система EUV с высокой числовой апертурой достигает числовой апертуры 0,55, по сравнению с предыдущими системами с числовой апертурой 0,33, что улучшает точность и позволяет создавать более сложные узоры на кремнии. Новая машина на 30% больше своих предшественников и требует для перевозки три Боинга 747.

Что касается TSMC, разработка 2-нм узлов идет гладко. Компания планирует начать разработку процессов N3X и N2 во втором квартале 2025 года, а массовое производство N2P и A16 начнется во втором квартале 2026 года. В 2-нм техпроцессе будут использоваться полевые транзисторы Gate-all-around (GAAFET).

TSMC ожидает, что 2-нм техпроцесс обеспечит повышение производительности на 10-15% и снижение энергопотребления на 25-30%.


Читайте также: Основные изменения в Налоговом кодексе 2024 года: отсрочка по уплате государственной пошлины — Arbis-Astana.kz

Exit mobile version