MediaTek активизировала свою игру, конкурируя с Qualcomm, а иногда даже превосходя ее. В последние годы тайваньская компания выпустила несколько мощных чипсетов, таких как Dimensity 9200 и последний 9200+. И теперь он готовится представить новый чип Dimensity 9300 в конце этого года. Согласно сообщениям, этот чип будет включать четыре ядра Cortex-X4, которые на сегодняшний день являются самыми мощными процессорными ядрами ARM. С этой конфигурацией он, вероятно, даст конкуренты Snapdragon 8 Gen 3 и Apple A17 за свои деньги.

Dimensity 9300 может стать следующим прорывом

Известные информаторы Digital Chat Station и Ice Universe заявили на Weibo, что SoC MediaTek Dimensity 9300 будет поставляться с четырьмя ядрами Cortex-X4 и четырьмя ядрами Cortex A720. Cortex-A520 не упоминается, а это означает, что чип будет использовать только мощные ядра. Напомним, ранее на этой неделе ARM представила Cortex-X4 как самый быстрый процессор. Он разработан, чтобы обеспечить на 15% более высокую производительность, чем X3, при одинаковой мощности.

Оба комментатора также предполагают, что Dimensity 9300 на 50% более энергоэффективен, чем его предшественник, а Digital Chat Station утверждает, что его производительность превосходит Apple A17 Bionic. Чип будет построен на технологическом процессе N4P, который представляет собой 4-нанометровое решение следующего поколения, предлагающее повышение производительности и повышение энергоэффективности по сравнению с процессами N5 и N4. Подтверждено, что SoC MediaTek оснащен графическим процессором Immortalis-G720.

Эти утверждения довольно смелые, и если они верны, Dimensity 9300 может стать следующим большим прорывом в полупроводниковой промышленности. Скорее всего, он превзойдет грядущий процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который должен выйти в конфигурации 1+5+3 или 2+4+2. Прежде чем делать какие-либо выводы, разумно терпеливо дождаться официального подтверждения.

от Bolat Mukashev

Bolat Mukashev bolat.mukashev@gmail.com

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *