По последним данным, ожидается, что компания Vivo анонсирует новую серию складных смартфонов Vivo X Fold 3 и планшетов Vivo Pad 3 в Китае к концу марта. Пользователь Weibo поделился рендерами, основанными на утечке схемы серии X Fold 3, опубликованной Digital Chat Station на прошлой неделе. Также DCS раскрыла почти все характеристики X Fold 3 Pro.
Дизайн Vivo X Fold 3 и X Fold 3 Pro, вероятно, будет почти идентичным, но с разными внутренними компонентами. На новых рендерах виден круглый модуль камеры, размещенный в верхней части задней панели, в отличие от размещения в правом верхнем углу у Vivo X Fold 2. В модуле размещены три камеры, две светодиодные вспышки и логотип ZEISS.
Сообщается, что Vivo X Fold 3, оснащенный процессором Snapdragon 8 Gen 2, станет самым тонким и легким складным телефоном, а X Fold 3 Pro, вероятно, станет первым складным телефоном с процессором Snapdragon 8 Gen 3.
По данным утечки от DCS, Vivo X Fold 3 Pro будет иметь 6,53-дюймовый OLED-экран и 8,03-дюймовый складной OLED-дисплей с разрешением 2748 x 1172 пикселей и 2408 x 2200 пикселей соответственно, а также ультразвуковые сканеры отпечатков пальцев. Он будет работать на базе Android 14 с OriginOS 4.
X Fold 3 Pro будет оборудован 32-мегапиксельной фронтальной камерой и 32-мегапиксельной камерой на внутреннем экране, а на задней панели будет установлена основная камера OmniVision OV50H 50 мегапикселей с поддержкой OIS, сверхширокоугольный объектив 50 мегапикселей и перископический телеобъектив OmniVision OV64B с 3-кратным оптическим зумом.
Смартфон на базе Snapdragon 8 Gen 3 будет иметь до 16 ГБ оперативной памяти, 1 ТБ встроенной памяти, батарею на 5800 мАч с проводной зарядкой 120 Вт и беспроводной зарядкой 50 Вт, а также чип Vivo V3. Ожидается, что он будет тоньше и легче предыдущего Vivo X Fold 2.